单面线路板的发展前景
发布时间:2022-12-09 来源：
其实无论是单面线路板还是双面线路板或者是多层线路板都是一样的，在当今这个信息化时代发展的今天，发展都是非常迅速的，因此单面线路板也是我们现代化社会所需要的一种产品，也是未来社会中所必不可少的。社会发展日新月异的今天，平板电脑、智能手机已经成为人们必不可少的电子装备，而在这些信息产业中占据主要地位的是PCB电路板，它已经成为电子设备的核心模块。
PCB是电子设备关键技术。现在的电子设备朝高性能化、高束化、以及轻薄短小化发展，使得PCB产品中的无论是硬性、软性、软硬结合多层板，还是用于IC封装基板的模组基板，都为电子设备做出了巨大的贡献。可见PCB行业在电子行业中的重要地位。
如今中国PCB已在全球占有很大比重，为世界PCB的发展作出了贡献。目前PCB技术朝以下方面发展：
1、沿着高精多层次(HDI)道路发展下去
HDI板是集中体现当代线路板先进技术的板子，它给PCB带来精细导线化、微小孔径化。HDI多层板应用终端电子产品中——移动电话(手机)是HDI前沿发展技术典范。在手机中PCB主板微细导线已成为主流，此外导电层、板厚薄型化；导电图形微细化，带来电子设备高密度化、高性能化。
随着手机的普遍，HDI板的发展越来越迅速，同时也带用相应的芯片封装及模块基板的发展。由此可见要促进电路板的发展，需要沿着HDI的道路发展下去。
2、PCB组装技术具有强大的生命力
在PCB的内层形成半导体器件(称有源组件)、电子组件(称无源组件)或无源组件功能"组件埋嵌PCB"已开始量产化，组件埋嵌技术是PCB功能集成电路的巨大变革，但要发展需要解决模拟设计方法，生产技术以及检查品质、可靠性保证乃是当务之急。
我们要在包括设计、设备、检测、模拟在内的系统方面加大资源投入才能保持强大生命力。
3、PCB板中材料开发要更上一层楼
无论是刚性PCB或是挠性PCB材料，随着全球电子产品无铅化，要求使这些材料耐热性更高，因此新型高Tg、热膨胀系数小、介质常数小，介质损耗角正切优良材料不断涌现。
4、光电PCB前景广阔
它利用光路层和电路层传输信号，这种新技术关键是制造光路层(光波导层)。它是一种有机聚合物，利用平版影印、激光烧蚀、反应离子蚀刻等方法来形成。目前该技术在日本、美国等已产业化。
5、制造工艺要更新、先进设备要引入
随着HDI制造技术的成熟，需要先进的设备及工艺。如新的高分辨率光致掩模及曝光装置以及激光设备。
PCB单面线路板仍在不断发展扩大，以目前的行情来看，后续将有更大的突破，就让我们一起来展望PCB电路板的光明前景吧。
PCB是电子设备关键技术。现在的电子设备朝高性能化、高束化、以及轻薄短小化发展，使得PCB产品中的无论是硬性、软性、软硬结合多层板，还是用于IC封装基板的模组基板，都为电子设备做出了巨大的贡献。可见PCB行业在电子行业中的重要地位。
如今中国PCB已在全球占有很大比重，为世界PCB的发展作出了贡献。目前PCB技术朝以下方面发展：
1、沿着高精多层次(HDI)道路发展下去
HDI板是集中体现当代线路板先进技术的板子，它给PCB带来精细导线化、微小孔径化。HDI多层板应用终端电子产品中——移动电话(手机)是HDI前沿发展技术典范。在手机中PCB主板微细导线已成为主流，此外导电层、板厚薄型化；导电图形微细化，带来电子设备高密度化、高性能化。
随着手机的普遍，HDI板的发展越来越迅速，同时也带用相应的芯片封装及模块基板的发展。由此可见要促进电路板的发展，需要沿着HDI的道路发展下去。
2、PCB组装技术具有强大的生命力
在PCB的内层形成半导体器件(称有源组件)、电子组件(称无源组件)或无源组件功能"组件埋嵌PCB"已开始量产化，组件埋嵌技术是PCB功能集成电路的巨大变革，但要发展需要解决模拟设计方法，生产技术以及检查品质、可靠性保证乃是当务之急。
我们要在包括设计、设备、检测、模拟在内的系统方面加大资源投入才能保持强大生命力。
3、PCB板中材料开发要更上一层楼
无论是刚性PCB或是挠性PCB材料，随着全球电子产品无铅化，要求使这些材料耐热性更高，因此新型高Tg、热膨胀系数小、介质常数小，介质损耗角正切优良材料不断涌现。
4、光电PCB前景广阔
它利用光路层和电路层传输信号，这种新技术关键是制造光路层(光波导层)。它是一种有机聚合物，利用平版影印、激光烧蚀、反应离子蚀刻等方法来形成。目前该技术在日本、美国等已产业化。
5、制造工艺要更新、先进设备要引入
随着HDI制造技术的成熟，需要先进的设备及工艺。如新的高分辨率光致掩模及曝光装置以及激光设备。
PCB单面线路板仍在不断发展扩大，以目前的行情来看，后续将有更大的突破，就让我们一起来展望PCB电路板的光明前景吧。
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